Zarządzanie plikami cookie używanymi do celów reklamowych, takich jak personalizacja reklam, remarketing i analiza wydajności reklam.
| Podstawy | |
|---|---|
| Kolekcja produktów | 13th Generation Intel® Core™ i5 Processors |
| Kryptonim | Products formerly Raptor Lake |
| Odcinek pionowy | Desktop |
|
Numer procesora
Numer procesora Intel to tylko jeden z kilku czynników, obok marki procesora, konfiguracji systemu i testów porównawczych na poziomie systemu, które należy wziąć pod uwagę przy wyborze odpowiedniego procesora do swoich potrzeb komputerowych. Dowiedz się więcej o interpretowaniu numerów procesorów Intel® lub numery procesorów Intel® dla centrów danych.
|
i5-13600T |
|
Litografia
Litografia odnosi się do technologii półprzewodników stosowanej do produkcji układu scalonego i jest wyrażana w nanometrach (nm), co wskazuje rozmiar elementów zbudowanych na półprzewodniku.
|
Intel 7 |
|
Sugerowana cena dla klientów
Zalecana cena dla klienta (RCP) to cena orientacyjna dotycząca wyłącznie produktów Intel. Ceny opierają się na zakupach bezpośrednich klientów firmy Intel, zazwyczaj dotyczą zakupu ilości 1000 jednostek i mogą ulec zmianie bez powiadomienia. Ceny mogą się różnić w przypadku innych rodzajów opakowań i ilości przesyłek. Przy sprzedaży hurtowej cena podana jest za pojedynczą sztukę. Lista RCP nie jest oficjalną ofertą cenową firmy Intel. Wartości RCP mogą się różnić w zależności od taryf.
|
$255.00 |
| Specyfikacje procesora | |
|---|---|
|
Całkowita liczba rdzeni
Rdzenie to termin sprzętowy opisujący liczbę niezależnych jednostek centralnych w pojedynczym komponencie obliczeniowym (kość lub chip).
|
14 |
| Liczba rdzeni wydajnościowych | 6 |
| Liczba efektywnych rdzeni | 8 |
|
Całkowita liczba wątków
W stosownych przypadkach technologia Intel® Hyper-Threading jest dostępny tylko dla rdzeni o wysokiej wydajności.
|
20 |
|
Maksymalna częstotliwość turbo
Maksymalna częstotliwość Turbo to maksymalna częstotliwość jednego rdzenia, z jaką procesor może pracować przy użyciu technologii Intel.® Turbo Boost i, jeśli dostępne, technologie Intel® Turbo Boost Max 3.0 i Intel® Thermal Velocity Boost. Częstotliwość jest zazwyczaj mierzona w gigahercach (GHz) lub miliardach cykli na sekundę. Aby uzyskać więcej informacji na temat dynamicznego zakresu mocy i częstotliwości, zobacz sekcję «Często zadawane pytania (FAQ) dotyczące wydajności procesorów Intel®».
|
4.8 GHz |
|
Maksymalna wydajność częstotliwości rdzenia turbo
Maksymalna częstotliwość rdzenia P z turbodoładowaniem, uzyskana dzięki technologii Intel® Turbo Boost. Aby uzyskać więcej informacji na temat dynamicznego zakresu mocy i częstotliwości, zobacz sekcję «Często zadawane pytania (FAQ) dotyczące wydajności procesorów Intel®».
|
4.80 GHz |
|
Maksymalna częstotliwość turbodoładowania efektywnego rdzenia
Maksymalna częstotliwość E-core turbo uzyskana dzięki technologii Intel® Turbo Boost. Aby uzyskać więcej informacji na temat dynamicznego zakresu mocy i częstotliwości, zobacz sekcję «Często zadawane pytania (FAQ) dotyczące wydajności procesorów Intel®».
|
3.40 GHz |
|
Podstawowa częstotliwość rdzenia wydajności
Więcej informacji na temat mocy dynamicznej i zakresu częstotliwości roboczych można znaleźć w sekcji «Często zadawane pytania (FAQ) dotyczące parametrów proxy wydajności procesorów Intel®».
|
1.80 GHz |
|
Efektywna podstawowa częstotliwość rdzenia
Więcej informacji na temat mocy dynamicznej i zakresu częstotliwości roboczych można znaleźć w sekcji «Często zadawane pytania (FAQ) dotyczące parametrów proxy wydajności procesorów Intel®».
|
1.30 GHz |
|
Pamięćpodręczna
Pamięć podręczna procesora to obszar szybkiej pamięci umieszczony na procesorze. Intel® Inteligentna pamięć podręczna odnosi się do architektury, która umożliwia wszystkim rdzeniom dynamiczne współdzielenie dostępu do pamięci podręcznej ostatniego poziomu.
|
24 MB Intel® Smart Cache |
| Udostępniona pamięć podręczna L2 | 11.5 MB |
|
Podstawowa moc procesora
Uśrednione w czasie rozproszenie mocy, którego procesor nie może przekroczyć podczas produkcji, gdy działa z obciążeniem o wysokiej złożoności określonym przez firmę Intel przy częstotliwości podstawowej i temperaturze przejściowej, jak określono w arkuszu danych dla segmentu SKU i konfiguracji.
|
35 W |
|
Maksymalna moc turbo
Maksymalna stabilna (>1 s) moc rozpraszana procesora, ograniczona parametrami kontrolnymi prądu i/lub temperatury. Moc chwilowa może przekraczać maksymalną moc turbo przez krótkie okresy czasu (<=10 ms). Uwaga: maksymalna moc turbo jest konfigurowana przez dostawcę systemu i może zależeć od konkretnego systemu.
|
92 W |
| Dodatkowe informacje | |
|---|---|
| Stan marketingowy | Launched |
| Data uruchomienia | Q1'23 |
|
Dostępne opcje wbudowane
Oznaczenie «Dostępne opcje wbudowane» oznacza, że SKU nadaje się do zastosowań brzegowych lub wbudowanych. Aby uzyskać więcej informacji na temat zastosowań brzegowych lub wbudowanych tego produktu, odwiedź Centrum zasobów i dokumentacji Intel pod adresem (https://rdc.intel.com) lub skontaktuj się z przedstawicielem Intel. Aby uzyskać szczegółowe informacje na temat zastosowania konkretnego produktu Intel w urządzeniu brzegowym lub wbudowanym, skontaktuj się z producentem urządzenia.
|
Nie |
|
Warunki korzystania
Warunki użytkowania to warunki środowiskowe i operacyjne uzyskane w kontekście użytkowania systemu. Warunki użytkowania specyficzne dla SKU znajdują się w PRQ. Aktualne warunki użytkowania można znaleźć w witrynie internetowej firmy Intel UC (witrynie CNDA)*.
|
PC/Client/Tablet, Workstation |
| Specyfikacje pamięci | |
|---|---|
|
Maksymalna pojemność pamięci (w zależności od typu pamięci)
Maksymalny rozmiar pamięci odnosi się do maksymalnej ilości pamięci obsługiwanej przez procesor.
|
192 GB |
|
Typy pamięci
Procesory Intela® Dostępne w czterech różnych typach: jednokanałowy, dwukanałowy, trzykanałowy i elastyczny. Maksymalna obsługiwana prędkość pamięci może być niższa w przypadku korzystania z wielu modułów DIMM na kanał w produktach obsługujących wiele kanałów pamięci.
|
Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s |
|
Maksymalna liczba kanałów pamięci
Liczba kanałów pamięci odnosi się do przepustowości dla rzeczywistych aplikacji.
|
2 |
|
Maksymalna przepustowość pamięci
Maksymalna przepustowość pamięci to maksymalna prędkość, z jaką dane mogą być odczytywane lub przechowywane w pamięci półprzewodnikowej przez procesor (w GB/s).
|
89.6 GB/s |
|
Obsługiwana pamięć ECC ‡
Obsługiwana pamięć ECC wskazuje obsługę pamięci procesora dla kodu korekcji błędów. Pamięć ECC to typ pamięci systemowej, który umożliwia wykrywanie i korygowanie typowych typów uszkodzeń danych wewnętrznych. Należy pamiętać, że obsługa pamięci ECC wymaga obsługi zarówno procesora, jak i chipsetu.
|
Tak |
| Specyfikacje GPU | |
|---|---|
|
Nazwa procesora graficznego‡
Grafika procesora oznacza układ graficzny wbudowany w procesor, który zapewnia funkcje graficzne, obliczeniowe, multimedialne i wyświetlające. Grafika Intel® Arc™ dostępna tylko w niektórych systemach z procesorami Intel® Core™ Ultra serii V z odpowiednim projektem termicznym lub w systemach z procesorami Intel® Core™ Seria Ultra H z pamięcią systemową o pojemności co najmniej 16 GB w konfiguracji dwukanałowej. Wymagana jest obsługa OEM. Inne konfiguracje systemów opartych na procesorach Intel® Core™ Ultra wyposażone są w grafikę Intel®. Szczegółowe informacje na temat konfiguracji systemu można uzyskać od producenta OEM lub sprzedawcy. Tylko dla kart graficznych Intel® Iris® Xe: do korzystania z marki Intel® Iris® System Xe musi być wyposażony w pamięć 128-bitową (dwukanałową). W przeciwnym razie należy użyć marki Intel.® UHD.
|
Intel® UHD Graphics 770 |
|
Podstawowa częstotliwość grafiki
Grafika Częstotliwość podstawowa odnosi się do nominalnej/gwarantowanej częstotliwości taktowania procesora graficznego w MHz. Więcej informacji na temat dynamicznego zakresu mocy i częstotliwości można znaleźć w sekcji «Często zadawane pytania (FAQ) dotyczące wydajności procesorów Intel®».
|
300 MHz |
|
Maksymalna dynamiczna częstotliwość grafiki
Maksymalna częstotliwość dynamiczna procesora graficznego to maksymalna częstotliwość generatora taktującego procesora graficznego (w MHz), która może być utrzymywana przez procesor graficzny Intel.® HD Graphics z funkcją dynamicznej częstotliwości. Więcej informacji na temat dynamicznego zakresu mocy i częstotliwości można znaleźć w sekcji «Często zadawane pytania (FAQ) dotyczące wskaźników wydajności procesorów Intel®».
|
1.55 GHz |
|
Wyjście graficzne
Wyjście graficzne definiuje interfejsy dostępne do komunikacji z urządzeniami wyświetlającymi.
|
eDP 1.4b, DP 1.4a, HDMI 2.1 |
|
Jednostki wydajności
Blok wykonawczy jest podstawowym elementem składowym architektury graficznej Intel. Jednostki wykonawcze to procesory obliczeniowe zoptymalizowane pod kątem jednoczesnej wielowątkowości w celu zapewnienia wysokiej przepustowości obliczeń.
|
32 |
|
Maksymalna rozdzielczość (HDMI)‡
Maksymalna rozdzielczość (HDMI) to maksymalna rozdzielczość obsługiwana przez procesor za pośrednictwem interfejsu HDMI (24 bity na piksel, 60 Hz). Rozdzielczość wyświetlania systemu lub urządzenia zależy od wielu czynników projektowych systemu; rzeczywista rozdzielczość w systemie może być niższa.
|
4096 x 2160 @ 60Hz |
|
Maksymalna rozdzielczość (DP)‡
Maksymalna rozdzielczość (DP) to maksymalna rozdzielczość obsługiwana przez procesor za pośrednictwem interfejsu DP (24 bity na piksel, 60 Hz). Rozdzielczość wyświetlania systemu lub urządzenia zależy od wielu czynników projektowych systemu; rzeczywista rozdzielczość w systemie może być niższa.
|
7680 x 4320 @ 60Hz |
|
Maksymalna rozdzielczość (eDP – zintegrowany płaski panel)‡
Maksymalna rozdzielczość (zintegrowany płaski panel) to maksymalna rozdzielczość obsługiwana przez procesor urządzenia ze zintegrowanym płaskim panelem (24 bity na piksel, 60 Hz). Rozdzielczość wyświetlania systemu lub urządzenia zależy od wielu czynników projektowych systemu; rzeczywista rozdzielczość na urządzeniu może być niższa.
|
5120 x 3200 @ 120Hz |
|
Obsługa DirectX*
Obsługa DirectX* oznacza obsługę określonej wersji zestawu interfejsów API (interfejsów programowania aplikacji) firmy Microsoft do obsługi multimedialnych zadań obliczeniowych.
|
12 |
|
Obsługa OpenGL*
OpenGL (Open Graphics Library) to wielojęzyczny, wieloplatformowy interfejs API (interfejs programowania aplikacji) do renderowania grafiki wektorowej 2D i 3D.
|
4.5 |
|
Obsługa OpenCL*
OpenCL (Open Computing Language) to wieloplatformowe API (interfejs programowania aplikacji) do heterogenicznego programowania równoległego.
|
3.0 |
|
Kodeki wieloformatowe
Wieloformatowe kodeki zapewniają sprzętowe kodowanie i dekodowanie w celu doskonałego odtwarzania wideo, tworzenia treści i przesyłania strumieniowego.
|
2 |
|
Intel® Szybka synchronizacja wideo
Intel® Quick Sync Video zapewnia szybką konwersję wideo dla przenośnych odtwarzaczy multimedialnych, udostępniania w Internecie oraz edycji i tworzenia wideo.
|
Tak |
|
Technologia Intela® Clear Video HD
Technologia Intela® Clear Video HD, podobnie jak jego poprzednik, Intel Technology® Clear Video, to zestaw technologii dekodowania i przetwarzania obrazu wbudowanych w zintegrowany układ graficzny procesora, które usprawniają odtwarzanie wideo, zapewniając czystsze, ostrzejsze obrazy, bardziej naturalne, dokładne i żywe kolory oraz wyraźne i stabilne obrazy wideo. Technologia Intel® Clear Video HD poprawia jakość wideo dzięki bogatszym kolorom i bardziej realistycznym odcieniom skóry.
|
Tak |
| Liczba obsługiwanych wyświetlaczy ‡ | 4 |
| Identyfikator urzadzenia | 0xA780 |
| Opcje rozbudowy | |
|---|---|
| Wersja bezpośredniego interfejsu multimedialnego (DMI). | 4.0 |
| Maksymalna liczba linii DMI | 8 |
| Skalowalność | 1S Only |
|
Wersja PCI Express
Wersja PCI Express to obsługiwana wersja standardu PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (lub PCIe) to standard szybkiej szeregowej magistrali rozszerzeń komputera, służący do łączenia urządzeń sprzętowych z komputerem. Różne wersje PCI Express obsługują różne szybkości przesyłania danych.
|
5.0 and 4.0 |
|
Konfiguracje PCI Express ‡
Konfiguracje PCI Express (PCIe) opisują dostępne konfiguracje linii PCIe, których można używać do łączenia się z urządzeniami PCIe.
|
Up to 1x16+4, 2x8+4 |
|
Maksymalna liczba linii PCI Express
Linia PCI Express (PCIe) składa się z dwóch par sygnałów różnicowych: jednego do odbioru danych, drugiego do przesyłania danych i stanowi główny element magistrali PCIe. Maksymalna liczba linii PCI Express to całkowita liczba obsługiwanych linii.
|
20 |
| Specyfikacje opakowań | |
|---|---|
|
Obsługiwane gniazda
Gniazdo to element zapewniający mechaniczne i elektryczne połączenie pomiędzy procesorem a płytą główną.
|
FCLGA1700 |
| Maksymalna konfiguracja procesora | 1 |
|
Specyfikacja rozwiązania termicznego
Specyfikacja referencyjnego radiatora Intel dla prawidłowego działania tego procesora.
|
PCG 2020D |
|
MIESZANINA
Temperatura złącza to maksymalna temperatura dozwolona na matrycy procesora.
|
100°C |
| Rozmiar paczki | 45.0 mm x 37.5 mm |
|
Maksymalna temperatura robocza
Jest to maksymalna dopuszczalna temperatura robocza zarejestrowana przez czujniki temperatury. Temperatura chwilowa może przekraczać tę wartość przez krótki czas. Uwaga: maksymalna obserwowana temperatura jest konfigurowana przez dostawcę systemu i może zależeć od konkretnej konstrukcji.
|
100 °C |
| Zaawansowana technologia | |
|---|---|
|
Gaussa i akceleratora neuronowego Intel®
Intel® Gaussian & Neural Accelerator (GNA) to blok przyspieszający o bardzo niskim zużyciu energii, przeznaczony do wykonywania zadań sztucznej inteligencji związanych z przetwarzaniem dźwięku i mowy. Intel® GNA został opracowany do pracy z sieciami neuronowymi opartymi na dźwięku przy ultra niskim zużyciu energii, jednocześnie odciążając procesor.
|
3.0 |
|
Dyrektor wątków Intel®
Intel® Thread Director pomaga monitorować i analizować dane dotyczące wydajności w czasie rzeczywistym, aby łatwo umieścić odpowiedni wątek aplikacji na odpowiednim rdzeniu i zoptymalizować wydajność na wat.
|
Tak |
|
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) na procesorze
Nowy zestaw technologii procesorów wbudowanych zaprojektowany w celu przyspieszenia przypadków użycia sztucznej inteligencji w zakresie głębokiego uczenia się. Ulepsza procesor Intel AVX-512 o nową instrukcję wektorowej sieci neuronowej (VNNI), która znacznie poprawia wydajność wnioskowania głębokiego uczenia się w porównaniu z poprzednimi generacjami.
|
Tak |
|
Technologia Intela® Speed Shift
Technologia Intela® Speed Shift wykorzystuje sterowane sprzętowo stany P, aby zapewnić znacznie szybszą reakcję w jednowątkowych, przejściowych (krótkoterminowych) obciążeniach, takich jak przeglądanie stron internetowych, umożliwiając procesorowi szybki wybór najlepszej częstotliwości roboczej i napięcia w celu uzyskania optymalnej wydajności. produktywność i efektywność energetyczna.
|
Tak |
|
Technologia Intela® Turbo Boost ‡
Technologia Intela® Turbo Boost dynamicznie zwiększa częstotliwość procesora w razie potrzeby, wykorzystując zapas mocy cieplnej i energetycznej, aby zapewnić wzrost prędkości, gdy jest to konieczne, oraz zwiększoną efektywność energetyczną, gdy nie jest to potrzebne.
|
2.0 |
|
Technologia Intela® Hyper-Threading ‡
Technologia Intela® Hyper-Threading (Intel® HT Technology) zapewnia dwa wątki przetwarzające na rdzeń fizyczny. Aplikacje z większą liczbą wątków mogą wykonywać więcej pracy równolegle, szybciej realizując zadania.
|
Tak |
|
Intel® 64 ‡
Architektura Intela® zapewnia 64-bitowe przetwarzanie na serwerach, stacjach roboczych, komputerach stacjonarnych i platformach mobilnych w połączeniu z obsługującym oprogramowaniem.¹ Architektura Intel 64 poprawia wydajność, umożliwiając systemom adresowanie więcej niż 4 GB pamięci wirtualnej i fizycznej.
|
Tak |
|
Zestaw instrukcji
Zestaw instrukcji odnosi się do podstawowego zestawu poleceń i instrukcji, które mikroprocesor rozumie i może wykonać. Wyświetlana wartość wskazuje, z którym zestawem instrukcji Intel jest zgodny procesor.
|
64-bit |
|
Rozszerzenia zestawu poleceń
Rozszerzenia zestawu instrukcji to dodatkowe instrukcje, które mogą poprawić wydajność podczas wykonywania tych samych operacji na wielu obiektach danych. Mogą one obejmować SSE (rozszerzenia strumieniowe SIMD) i AVX (zaawansowane rozszerzenia wektorowe).
|
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
|
Stany proste
Stany bezczynności (stany C) służą do oszczędzania energii, gdy procesor jest bezczynny. C0 to stan operacyjny, co oznacza, że procesor wykonuje użyteczną pracę. C1 to pierwszy stan oczekiwania, C2 to drugi itd., w którym podejmuje się więcej działań oszczędzających energię dla numerycznie wyższych stanów C.
|
Tak |
|
Zaawansowana technologia Intel SpeedStep®
Zaawansowana technologia Intel SpeedStep® — to wiodące w branży rozwiązanie zapewniające wysoką wydajność przy jednoczesnym spełnieniu wymagań systemów mobilnych w zakresie oszczędzania energii. Tradycyjna technologia Intel SpeedStep® przełącza jednocześnie napięcie i częstotliwość pomiędzy wysokim i niskim poziomem w zależności od obciążenia procesora. Zaawansowana technologia Intel SpeedStep® opiera się na tej architekturze, wykorzystując strategie projektowe, takie jak separacja zmian napięcia i częstotliwości oraz separacja i odzyskiwanie zegara.
|
Tak |
|
Technologie monitoringu termicznego
Technologie monitorowania temperatury chronią obudowę procesora i system przed awariami termicznymi za pomocą kilku funkcji kontroli temperatury. Wbudowany cyfrowy czujnik temperatury (DTS) mierzy temperaturę rdzenia, a funkcje kontroli temperatury zmniejszają zużycie energii przez obudowę, a tym samym temperaturę, gdy jest to konieczne, aby pozostać w granicach normalnych parametrów roboczych.
|
Tak |
|
Menedżer głośności Intel® (VMD)
Menedżer głośności Intel® (VMD) zapewnia powszechną i niezawodną metodę podłączania podczas pracy i sterowania diodami LED w dyskach SSD opartych na NVMe.
|
Tak |
| Bezpieczeństwo i niezawodność | |
|---|---|
|
Kwalifikacja do programu Intel vPro® ‡
Platforma Intel vPro® — to zestaw sprzętu i technologii wykorzystywanych do tworzenia komputerów biznesowych o najwyższej wydajności, wbudowanych zabezpieczeniach, nowoczesnych funkcjach zarządzania i stabilności platformy. Wraz z wprowadzeniem procesorów Intel® Core™ Marki Intel vPro zostały wprowadzone w następnej generacji® Dla przedsiębiorstw i Intel vPro® Essentials. Intel vPro® Enterprise: platforma komercyjna oferująca pełen zestaw funkcji bezpieczeństwa, zarządzania i stabilności dla procesorów Intel każdej generacji, w tym technologię Intel® Active Management Technology. Intel vPro® Essentials: platforma komercyjna oferująca podzbiór funkcji Intel vPro® Enterprise, w tym Intel® Hardware Shield i Intel® Standard Manageability.
|
Intel vPro® Enterprise, Intel vPro® Essentials, Intel vPro® Platform |
| Technologia Intela® wykrywanie zagrożeń (TDT) | Tak |
|
Technologia Intela® Active Management (AMT) ‡
Intel® AMT to rozwiązanie do zarządzania platformami Intel vPro® Enterprise, który zapewnia zdalne zarządzanie zewnętrzne w celu skutecznej proaktywnej i reaktywnej konserwacji systemu za pośrednictwem połączeń Ethernet lub Wi-Fi i jest zaawansowanym zestawem funkcji Intel.® Standard Manageability.
|
Tak |
|
Standardowe możliwości zarządzania firmy Intel® (ISM) ‡
Intel® Standard Manageability to rozwiązanie do zarządzania platformami Intel vPro® Essentials, który jest podzbiorem Intel® AMT z zarządzaniem poza pasmem przez Ethernet i Wi-Fi, ale bez KVM lub nowych funkcji zarządzania cyklem życia.
|
Tak |
| Intel® Remote Platform Erase (RPE) ‡ | Tak |
| Odzyskiwanie Intela® jednym kliknięciem ‡ | Tak |
|
Kwalifikowalność do programu Intel® Hardware Shield ‡
Intel® Hardware Shield zapewnia ochronę przed atakami na oprogramowanie układowe, zwiększając bezpieczeństwo platformy. Jako część platformy Intel vPro®, Intel® Hardware Shield pomaga zagwarantować, że system operacyjny działa na legalnym sprzęcie. Zapewnia również widoczność bezpieczeństwa od sprzętu po oprogramowanie, dzięki czemu system operacyjny może stosować bardziej kompleksową politykę bezpieczeństwa.
|
Tak |
|
Intel® Secure Key
Intel® Secure Key zawiera instrukcje RDRAND i RDSEED, a także podstawową implementację sprzętową wykorzystywaną do generowania wysokiej jakości kluczy dla protokołów kryptograficznych. Dodatkowe informacje można znaleźć w sekcji «Sprawdzenie ESV w certyfikacji bezpieczeństwa produktu: FIPS 140-3».
|
Tak |
|
Technologia Intela® Control-Flow Enforcement
CET — technologia Intel Control-flow Enforcement Technology (CET) pomaga chronić przed niewłaściwym wykorzystaniem legalnych fragmentów kodu w wyniku ataków polegających na przejęciu przepływu kontroli przy użyciu programowania zorientowanego na zwrot (ROP).
|
Tak |
| Intel® Całkowite szyfrowanie pamięci - wielokluczowe | Tak |
|
Nowe instrukcje Intela® AES
Nowe instrukcje Intela® AES (Intel® AES-NI to zestaw instrukcji zapewniających szybkie i bezpieczne szyfrowanie i deszyfrowanie danych. AES-NI jest przydatny w szerokiej gamie zastosowań kryptograficznych, takich jak aplikacje wykonujące zbiorcze szyfrowanie/deszyfrowanie, uwierzytelnianie, generowanie liczb losowych i szyfrowanie uwierzytelnione.
|
Tak |
| Ochrona systemu operacyjnego Intel® | Tak |
|
Technologia Intela® Trusted Execution ‡
Technologia Intela® Trusted Execution for Secure Computing to uniwersalny zestaw rozszerzeń sprzętowych dla procesorów i chipsetów Intel®, które wzbogacają cyfrową platformę biurową o funkcje bezpieczeństwa, takie jak kontrolowane uruchamianie i bezpieczne wykonywanie. Tworzy to środowisko, w którym aplikacje mogą działać we własnej przestrzeni, chronionej przed całym innym oprogramowaniem w systemie.
|
Tak |
|
Wykonaj bit zamknięcia ‡
Execute Disable Bit to sprzętowa funkcja zabezpieczeń, która może zmniejszyć narażenie na wirusy i ataki złośliwego oprogramowania oraz zapobiec uruchamianiu i rozprzestrzenianiu się złośliwego oprogramowania na serwerze lub w sieci.
|
Tak |
|
Ochrona rozruchu Intel®
Technologia Intela® Ochrona urządzenia za pomocą Boot Guard pomaga chronić środowisko systemu przed systemem operacyjnym przed wirusami i atakami złośliwego oprogramowania.
|
Tak |
|
Kontrola wykonania oparta na trybie (MBEC)
Kontrola wykonania oparta na trybach pozwala na bardziej niezawodną weryfikację i zapewnienie integralności kodu na poziomie jądra.
|
Tak |
|
Program stabilnej platformy IT Intel® (SIPP)
Program Intel® Stable IT Platform (Intel® SIPP) ma na celu brak zmian w kluczowych komponentach platformy i sterownikach przez co najmniej 15 miesięcy lub do czasu wydania następnej generacji, ułatwiając specjalistom IT efektywne zarządzanie punktami końcowymi komputerów. Dowiedz się więcej o firmie Intel® SIPP
|
Tak |
| Technologia wirtualizacji Intel® z zabezpieczeniem przed przekierowaniem (VT-rp) ‡ | Tak |
|
Technologia wirtualizacji Intel® (VT-x) ‡
Technologia Intela® Wirtualizacja (VT-x) pozwala jednej platformie sprzętowej działać jako kilka «wirtualny» platformy. Zapewnia lepszą łatwość zarządzania, ograniczając przestoje i utrzymując wydajność poprzez izolację aktywności obliczeniowej na osobne partycje.
|
Tak |
|
Technologia wirtualizacji Intel® dla kierunkowych wejść/wyjść (VT-d) ‡
Technologia wirtualizacji Intel® dla Directed I/O (VT-d) kontynuuje istniejącą obsługę wirtualizacji dla procesorów IA-32 (VT-x) i Itanium® (VT-i), dodając nową obsługę wirtualizacji urządzeń we/wy. Intel VT-d może pomóc użytkownikom końcowym poprawić bezpieczeństwo systemu, niezawodność i wydajność we/wy w środowiskach zwirtualizowanych.
|
Tak |
|
Intel® VT-x z rozszerzonymi tabelami stron (EPT) ‡
Intel® VT-x z rozszerzonymi tablicami stron (EPT), znanymi również jako translacja adresów drugiego poziomu (SLAT), zapewnia przyspieszenie dla zwirtualizowanych aplikacji wymagających dużej ilości pamięci. Rozszerzone tabele stron na platformach z technologią Intel Virtualization® zmniejszyć obciążenie pamięci i energii oraz wydłużyć czas pracy baterii poprzez sprzętową optymalizację zarządzania tabelami stron.
|
Tak |