Zarządzanie plikami cookie używanymi do celów reklamowych, takich jak personalizacja reklam, remarketing i analiza wydajności reklam.
| Podstawy | |
|---|---|
| Kolekcja produktów | Intel® Celeron® Processor G Series |
| Kryptonim | Products formerly Skylake |
| Odcinek pionowy | Desktop |
|
Numer procesora
Numer procesora Intel to tylko jeden z kilku czynników, obok marki procesora, konfiguracji systemu i testów porównawczych na poziomie systemu, które należy wziąć pod uwagę przy wyborze odpowiedniego procesora do swoich potrzeb komputerowych. Dowiedz się więcej o interpretowaniu numerów procesorów Intel® lub numery procesorów Intel® dla centrów danych.
|
G3900 |
|
Litografia
Litografia odnosi się do technologii półprzewodników stosowanej do produkcji układu scalonego i jest wyrażana w nanometrach (nm), co wskazuje rozmiar elementów zbudowanych na półprzewodniku.
|
14 nm |
| Specyfikacje procesora | |
|---|---|
|
Całkowita liczba rdzeni
Rdzenie to termin sprzętowy opisujący liczbę niezależnych jednostek centralnych w pojedynczym komponencie obliczeniowym (kość lub chip).
|
2 |
|
Całkowita liczba wątków
W stosownych przypadkach technologia Intel® Hyper-Threading jest dostępny tylko dla rdzeni o wysokiej wydajności.
|
2 |
|
Podstawowa częstotliwość procesora
Podstawowa częstotliwość procesora opisuje szybkość, z jaką tranzystory procesora otwierają się i zamykają. Podstawowa częstotliwość procesora to punkt roboczy, w którym określa się TDP. Częstotliwość mierzy się zazwyczaj w gigahercach (GHz) lub miliardach cykli na sekundę. Więcej informacji na temat dynamicznego zakresu mocy i częstotliwości można znaleźć w <a
|
2.80 GHz |
|
Pamięćpodręczna
Pamięć podręczna procesora to obszar szybkiej pamięci umieszczony na procesorze. Intel® Inteligentna pamięć podręczna odnosi się do architektury, która umożliwia wszystkim rdzeniom dynamiczne współdzielenie dostępu do pamięci podręcznej ostatniego poziomu.
|
2 MB Intel® Smart Cache |
|
Prędkośc autobusu
Magistrala to podsystem przesyłający dane pomiędzy elementami komputera lub pomiędzy komputerami. Typy obejmują magistralę front-end (FSB), która przesyła dane między procesorem a koncentratorem kontrolera pamięci; bezpośredni interfejs multimedialny (DMI), czyli połączenie typu punkt-punkt pomiędzy zintegrowanym kontrolerem pamięci Intel a koncentratorem kontrolera Intel I/O na płycie głównej komputera; oraz Quick Path Interconnect (QPI), czyli połączenie typu punkt-punkt pomiędzy procesorem a kontrolerem pamięci na chipie.
|
8 GT/s |
| TDP | 51 W |
| Dodatkowe informacje | |
|---|---|
| Stan marketingowy | Launched |
| Data uruchomienia | Q4'15 |
|
Status usługi
Usługa Intel zapewnia aktualizacje funkcjonalności i zabezpieczeń dla procesorów i platform Intel, zazwyczaj poprzez wykorzystanie aktualizacji platformy Intel (IPU). Aby uzyskać więcej informacji na temat konserwacji, zobacz «Zmiany w obsłudze klienta i aktualizacjach usług dla wybranych procesorów Intel®».
|
End of Servicing Lifetime |
|
Zaktualizuj datę zakończenia usługi
Po osiągnięciu etapu zakończenia obsługi aktualizacji (ESU) firma Intel zaprzestaje obsługi rynku masowego. Firma Intel zastrzega sobie prawo do zmiany dowolnej daty ESU. Dodatkowe informacje na temat obsługi można znaleźć w sekcji «Zmiany w obsłudze klienta i aktualizacjach dla niektórych procesorów Intel®».
|
Friday, September 30, 2022 |
|
Dostępne opcje wbudowane
Oznaczenie «Dostępne opcje wbudowane» oznacza, że SKU nadaje się do zastosowań brzegowych lub wbudowanych. Aby uzyskać więcej informacji na temat zastosowań brzegowych lub wbudowanych tego produktu, odwiedź Centrum zasobów i dokumentacji Intel pod adresem (https://rdc.intel.com) lub skontaktuj się z przedstawicielem Intel. Aby uzyskać szczegółowe informacje na temat zastosowania konkretnego produktu Intel w urządzeniu brzegowym lub wbudowanym, skontaktuj się z producentem urządzenia.
|
Tak |
|
Warunki korzystania
Warunki użytkowania to warunki środowiskowe i operacyjne uzyskane w kontekście użytkowania systemu. Warunki użytkowania specyficzne dla SKU znajdują się w PRQ. Aktualne warunki użytkowania można znaleźć w witrynie internetowej firmy Intel UC (witrynie CNDA)*.
|
Embedded Broad Market Commercial Temp, PC/Client/Tablet |
| Specyfikacje pamięci | |
|---|---|
|
Maksymalna pojemność pamięci (w zależności od typu pamięci)
Maksymalny rozmiar pamięci odnosi się do maksymalnej ilości pamięci obsługiwanej przez procesor.
|
64 GB |
|
Typy pamięci
Procesory Intela® Dostępne w czterech różnych typach: jednokanałowy, dwukanałowy, trzykanałowy i elastyczny. Maksymalna obsługiwana prędkość pamięci może być niższa w przypadku korzystania z wielu modułów DIMM na kanał w produktach obsługujących wiele kanałów pamięci.
|
DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V |
|
Maksymalna liczba kanałów pamięci
Liczba kanałów pamięci odnosi się do przepustowości dla rzeczywistych aplikacji.
|
2 |
|
Maksymalna przepustowość pamięci
Maksymalna przepustowość pamięci to maksymalna prędkość, z jaką dane mogą być odczytywane lub przechowywane w pamięci półprzewodnikowej przez procesor (w GB/s).
|
34.1 GB/s |
|
Obsługiwana pamięć ECC ‡
Obsługiwana pamięć ECC wskazuje obsługę pamięci procesora dla kodu korekcji błędów. Pamięć ECC to typ pamięci systemowej, który umożliwia wykrywanie i korygowanie typowych typów uszkodzeń danych wewnętrznych. Należy pamiętać, że obsługa pamięci ECC wymaga obsługi zarówno procesora, jak i chipsetu.
|
Tak |
| Specyfikacje GPU | |
|---|---|
|
Nazwa procesora graficznego‡
Grafika procesora oznacza układ graficzny wbudowany w procesor, który zapewnia funkcje graficzne, obliczeniowe, multimedialne i wyświetlające. Grafika Intel® Arc™ dostępna tylko w niektórych systemach z procesorami Intel® Core™ Ultra serii V z odpowiednim projektem termicznym lub w systemach z procesorami Intel® Core™ Seria Ultra H z pamięcią systemową o pojemności co najmniej 16 GB w konfiguracji dwukanałowej. Wymagana jest obsługa OEM. Inne konfiguracje systemów opartych na procesorach Intel® Core™ Ultra wyposażone są w grafikę Intel®. Szczegółowe informacje na temat konfiguracji systemu można uzyskać od producenta OEM lub sprzedawcy. Tylko dla kart graficznych Intel® Iris® Xe: do korzystania z marki Intel® Iris® System Xe musi być wyposażony w pamięć 128-bitową (dwukanałową). W przeciwnym razie należy użyć marki Intel.® UHD.
|
Intel® HD Graphics 510 |
|
Podstawowa częstotliwość grafiki
Grafika Częstotliwość podstawowa odnosi się do nominalnej/gwarantowanej częstotliwości taktowania procesora graficznego w MHz. Więcej informacji na temat dynamicznego zakresu mocy i częstotliwości można znaleźć w sekcji «Często zadawane pytania (FAQ) dotyczące wydajności procesorów Intel®».
|
350 MHz |
|
Maksymalna dynamiczna częstotliwość grafiki
Maksymalna częstotliwość dynamiczna procesora graficznego to maksymalna częstotliwość generatora taktującego procesora graficznego (w MHz), która może być utrzymywana przez procesor graficzny Intel.® HD Graphics z funkcją dynamicznej częstotliwości. Więcej informacji na temat dynamicznego zakresu mocy i częstotliwości można znaleźć w sekcji «Często zadawane pytania (FAQ) dotyczące wskaźników wydajności procesorów Intel®».
|
950 MHz |
|
Grafika wideo Maks. pamięć
Maksymalna ilość pamięci dostępna dla procesora graficznego. Procesor graficzny działa w tej samej pamięci fizycznej co procesor (z zastrzeżeniem ograniczeń systemu operacyjnego, sterowników i innych ograniczeń systemowych).
|
64 GB |
|
Wyjście graficzne
Wyjście graficzne definiuje interfejsy dostępne do komunikacji z urządzeniami wyświetlającymi.
|
eDP/DP/HDMI/DVI |
|
K Support
Obsługa K oznacza, że produkt obsługuje rozdzielczość 4K, która jest tutaj określona jako minimum 3840 x 2160.
|
Yes, at 60Hz |
|
Maksymalna rozdzielczość (HDMI)‡
Maksymalna rozdzielczość (HDMI) to maksymalna rozdzielczość obsługiwana przez procesor za pośrednictwem interfejsu HDMI (24 bity na piksel, 60 Hz). Rozdzielczość wyświetlania systemu lub urządzenia zależy od wielu czynników projektowych systemu; rzeczywista rozdzielczość w systemie może być niższa.
|
4096x2304@24Hz |
|
Maksymalna rozdzielczość (DP)‡
Maksymalna rozdzielczość (DP) to maksymalna rozdzielczość obsługiwana przez procesor za pośrednictwem interfejsu DP (24 bity na piksel, 60 Hz). Rozdzielczość wyświetlania systemu lub urządzenia zależy od wielu czynników projektowych systemu; rzeczywista rozdzielczość w systemie może być niższa.
|
4096x2304@60Hz |
|
Maksymalna rozdzielczość (eDP – zintegrowany płaski panel)‡
Maksymalna rozdzielczość (zintegrowany płaski panel) to maksymalna rozdzielczość obsługiwana przez procesor urządzenia ze zintegrowanym płaskim panelem (24 bity na piksel, 60 Hz). Rozdzielczość wyświetlania systemu lub urządzenia zależy od wielu czynników projektowych systemu; rzeczywista rozdzielczość na urządzeniu może być niższa.
|
4096x2304@60Hz |
|
Maksymalna rozdzielczość (VGA)‡
Maksymalna rozdzielczość (VGA) to maksymalna rozdzielczość obsługiwana przez procesor za pośrednictwem interfejsu VGA (24 bity na piksel, 60 Hz). Rozdzielczość wyświetlania systemu lub urządzenia zależy od wielu czynników projektowych systemu; rzeczywista rozdzielczość w systemie może być niższa.
|
N/A |
|
Obsługa DirectX*
Obsługa DirectX* oznacza obsługę określonej wersji zestawu interfejsów API (interfejsów programowania aplikacji) firmy Microsoft do obsługi multimedialnych zadań obliczeniowych.
|
12 |
|
Obsługa OpenGL*
OpenGL (Open Graphics Library) to wielojęzyczny, wieloplatformowy interfejs API (interfejs programowania aplikacji) do renderowania grafiki wektorowej 2D i 3D.
|
4.4 |
|
Intel® Szybka synchronizacja wideo
Intel® Quick Sync Video zapewnia szybką konwersję wideo dla przenośnych odtwarzaczy multimedialnych, udostępniania w Internecie oraz edycji i tworzenia wideo.
|
Tak |
|
Technologia Intela® InTru™ 3D
Technologia Intela® InTru™ D zapewnia odtwarzanie stereoskopowe 3-D Blu-ray* w pełnej rozdzielczości 1080p przez HDMI* 1.4 i dźwięk klasy premium.
|
Tak |
|
Technologia Intela® Clear Video HD
Technologia Intela® Clear Video HD, podobnie jak jego poprzednik, Intel Technology® Clear Video, to zestaw technologii dekodowania i przetwarzania obrazu wbudowanych w zintegrowany układ graficzny procesora, które usprawniają odtwarzanie wideo, zapewniając czystsze, ostrzejsze obrazy, bardziej naturalne, dokładne i żywe kolory oraz wyraźne i stabilne obrazy wideo. Technologia Intel® Clear Video HD poprawia jakość wideo dzięki bogatszym kolorom i bardziej realistycznym odcieniom skóry.
|
Tak |
|
Technologia Intela® Clear Video
Technologia Intela® Clear Video to zestaw technologii dekodowania i przetwarzania obrazu wbudowanych w zintegrowany układ graficzny procesora, które usprawniają odtwarzanie wideo, zapewniając czystszy, ostrzejszy obraz, bardziej naturalne, dokładne i żywe kolory oraz wyraźne i stabilne obrazy wideo.
|
Tak |
| Liczba obsługiwanych wyświetlaczy ‡ | 3 |
| Identyfikator urzadzenia | 0x1902 |
| Opcje rozbudowy | |
|---|---|
| Skalowalność | 1S Only |
|
Wersja PCI Express
Wersja PCI Express to obsługiwana wersja standardu PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (lub PCIe) to standard szybkiej szeregowej magistrali rozszerzeń komputera, służący do łączenia urządzeń sprzętowych z komputerem. Różne wersje PCI Express obsługują różne szybkości przesyłania danych.
|
3.0 |
|
Konfiguracje PCI Express ‡
Konfiguracje PCI Express (PCIe) opisują dostępne konfiguracje linii PCIe, których można używać do łączenia się z urządzeniami PCIe.
|
Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
|
Maksymalna liczba linii PCI Express
Linia PCI Express (PCIe) składa się z dwóch par sygnałów różnicowych: jednego do odbioru danych, drugiego do przesyłania danych i stanowi główny element magistrali PCIe. Maksymalna liczba linii PCI Express to całkowita liczba obsługiwanych linii.
|
16 |
| Specyfikacje opakowań | |
|---|---|
|
Obsługiwane gniazda
Gniazdo to element zapewniający mechaniczne i elektryczne połączenie pomiędzy procesorem a płytą główną.
|
FCLGA1151 |
| Maksymalna konfiguracja procesora | 1 |
|
Specyfikacja rozwiązania termicznego
Specyfikacja referencyjnego radiatora Intel dla prawidłowego działania tego procesora.
|
PCG 2015C (65W) |
| Rozmiar paczki | 37.5mm x 37.5mm |
| Zaawansowana technologia | |
|---|---|
|
Obsługiwana pamięć Intel® Optane™ ‡
Pamięć Intela® Optane™ — to rewolucyjna nowa klasa pamięci nieulotnej, która znajduje się pomiędzy pamięcią systemową a pamięcią masową, poprawiając wydajność i czas reakcji systemu. W połączeniu ze sterownikiem technologii Intel Storage® Rapid płynnie zarządza wieloma warstwami pamięci masowej, udostępniając systemowi operacyjnemu pojedynczy dysk wirtualny, dzięki czemu często używane dane znajdują się w najszybszej warstwie pamięci. Pamięć Intela® Optane™ wymaga specjalnej konfiguracji sprzętu i oprogramowania. Odwiedź witrynę www.intel.com/OptaneMemory, aby zapoznać się z wymaganiami konfiguracyjnymi.
|
Nie |
|
Technologia Intela® Turbo Boost ‡
Technologia Intela® Turbo Boost dynamicznie zwiększa częstotliwość procesora w razie potrzeby, wykorzystując zapas mocy cieplnej i energetycznej, aby zapewnić wzrost prędkości, gdy jest to konieczne, oraz zwiększoną efektywność energetyczną, gdy nie jest to potrzebne.
|
Nie |
|
Technologia Intela® Hyper-Threading ‡
Technologia Intela® Hyper-Threading (Intel® HT Technology) zapewnia dwa wątki przetwarzające na rdzeń fizyczny. Aplikacje z większą liczbą wątków mogą wykonywać więcej pracy równolegle, szybciej realizując zadania.
|
Nie |
|
Rozszerzenia Intela® do synchronizacji transakcji
Rozszerzenia Intela® Transactional Synchronization Extensions (Intel® TSX to zestaw instrukcji, które dodają sprzętową obsługę pamięci transakcyjnej w celu poprawy wydajności oprogramowania wielowątkowego.
|
Nie |
|
Intel® 64 ‡
Architektura Intela® zapewnia 64-bitowe przetwarzanie na serwerach, stacjach roboczych, komputerach stacjonarnych i platformach mobilnych w połączeniu z obsługującym oprogramowaniem.¹ Architektura Intel 64 poprawia wydajność, umożliwiając systemom adresowanie więcej niż 4 GB pamięci wirtualnej i fizycznej.
|
Tak |
|
Zestaw instrukcji
Zestaw instrukcji odnosi się do podstawowego zestawu poleceń i instrukcji, które mikroprocesor rozumie i może wykonać. Wyświetlana wartość wskazuje, z którym zestawem instrukcji Intel jest zgodny procesor.
|
64-bit |
|
Rozszerzenia zestawu poleceń
Rozszerzenia zestawu instrukcji to dodatkowe instrukcje, które mogą poprawić wydajność podczas wykonywania tych samych operacji na wielu obiektach danych. Mogą one obejmować SSE (rozszerzenia strumieniowe SIMD) i AVX (zaawansowane rozszerzenia wektorowe).
|
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
|
Stany proste
Stany bezczynności (stany C) służą do oszczędzania energii, gdy procesor jest bezczynny. C0 to stan operacyjny, co oznacza, że procesor wykonuje użyteczną pracę. C1 to pierwszy stan oczekiwania, C2 to drugi itd., w którym podejmuje się więcej działań oszczędzających energię dla numerycznie wyższych stanów C.
|
Tak |
|
Zaawansowana technologia Intel SpeedStep®
Zaawansowana technologia Intel SpeedStep® — to wiodące w branży rozwiązanie zapewniające wysoką wydajność przy jednoczesnym spełnieniu wymagań systemów mobilnych w zakresie oszczędzania energii. Tradycyjna technologia Intel SpeedStep® przełącza jednocześnie napięcie i częstotliwość pomiędzy wysokim i niskim poziomem w zależności od obciążenia procesora. Zaawansowana technologia Intel SpeedStep® opiera się na tej architekturze, wykorzystując strategie projektowe, takie jak separacja zmian napięcia i częstotliwości oraz separacja i odzyskiwanie zegara.
|
Tak |
|
Technologie monitoringu termicznego
Technologie monitorowania temperatury chronią obudowę procesora i system przed awariami termicznymi za pomocą kilku funkcji kontroli temperatury. Wbudowany cyfrowy czujnik temperatury (DTS) mierzy temperaturę rdzenia, a funkcje kontroli temperatury zmniejszają zużycie energii przez obudowę, a tym samym temperaturę, gdy jest to konieczne, aby pozostać w granicach normalnych parametrów roboczych.
|
Tak |
| Bezpieczeństwo i niezawodność | |
|---|---|
|
Intel® Secure Key
Intel® Secure Key zawiera instrukcje RDRAND i RDSEED, a także podstawową implementację sprzętową wykorzystywaną do generowania wysokiej jakości kluczy dla protokołów kryptograficznych. Dodatkowe informacje można znaleźć w sekcji «Sprawdzenie ESV w certyfikacji bezpieczeństwa produktu: FIPS 140-3».
|
Tak |
|
Nowe instrukcje Intela® AES
Nowe instrukcje Intela® AES (Intel® AES-NI to zestaw instrukcji zapewniających szybkie i bezpieczne szyfrowanie i deszyfrowanie danych. AES-NI jest przydatny w szerokiej gamie zastosowań kryptograficznych, takich jak aplikacje wykonujące zbiorcze szyfrowanie/deszyfrowanie, uwierzytelnianie, generowanie liczb losowych i szyfrowanie uwierzytelnione.
|
Tak |
|
Rozszerzenia Intela® Software Guard (Intel® SGX)
Rozszerzenia Intela® Software Guard Extensions (Intel® SGX) zapewniają aplikacjom możliwość tworzenia opartej na sprzęcie niezawodnej ochrony przed wykonaniem wrażliwych procedur i danych aplikacji. Intel® SGX daje programistom możliwość udostępniania swojego kodu i danych w zaufanych środowiskach wykonawczych (TEE) ze wzmocnionymi procesorami.
|
Yes with Intel® ME |
|
Rozszerzenia ochrony pamięci Intel® (Intel® MPX)
Rozszerzenia Intela® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) zapewniają zestaw funkcji sprzętowych, które mogą być używane przez oprogramowanie wraz ze zmianami kompilatora w celu sprawdzenia, czy odniesienia do pamięci zamierzone w czasie kompilacji nie stają się niebezpieczne w czasie wykonywania z powodu przepełnienia lub opróżnienia bufora.
|
Nie |
| Ochrona systemu operacyjnego Intel® | Nie |
|
Technologia Intela® Trusted Execution ‡
Technologia Intela® Trusted Execution for Secure Computing to uniwersalny zestaw rozszerzeń sprzętowych dla procesorów i chipsetów Intel®, które wzbogacają cyfrową platformę biurową o funkcje bezpieczeństwa, takie jak kontrolowane uruchamianie i bezpieczne wykonywanie. Tworzy to środowisko, w którym aplikacje mogą działać we własnej przestrzeni, chronionej przed całym innym oprogramowaniem w systemie.
|
Nie |
|
Wykonaj bit zamknięcia ‡
Execute Disable Bit to sprzętowa funkcja zabezpieczeń, która może zmniejszyć narażenie na wirusy i ataki złośliwego oprogramowania oraz zapobiec uruchamianiu i rozprzestrzenianiu się złośliwego oprogramowania na serwerze lub w sieci.
|
Tak |
|
Ochrona rozruchu Intel®
Technologia Intela® Ochrona urządzenia za pomocą Boot Guard pomaga chronić środowisko systemu przed systemem operacyjnym przed wirusami i atakami złośliwego oprogramowania.
|
Tak |
|
Program stabilnej platformy IT Intel® (SIPP)
Program Intel® Stable IT Platform (Intel® SIPP) ma na celu brak zmian w kluczowych komponentach platformy i sterownikach przez co najmniej 15 miesięcy lub do czasu wydania następnej generacji, ułatwiając specjalistom IT efektywne zarządzanie punktami końcowymi komputerów. Dowiedz się więcej o firmie Intel® SIPP
|
Nie |
|
Technologia wirtualizacji Intel® (VT-x) ‡
Technologia Intela® Wirtualizacja (VT-x) pozwala jednej platformie sprzętowej działać jako kilka «wirtualny» platformy. Zapewnia lepszą łatwość zarządzania, ograniczając przestoje i utrzymując wydajność poprzez izolację aktywności obliczeniowej na osobne partycje.
|
Tak |
|
Technologia wirtualizacji Intel® dla kierunkowych wejść/wyjść (VT-d) ‡
Technologia wirtualizacji Intel® dla Directed I/O (VT-d) kontynuuje istniejącą obsługę wirtualizacji dla procesorów IA-32 (VT-x) i Itanium® (VT-i), dodając nową obsługę wirtualizacji urządzeń we/wy. Intel VT-d może pomóc użytkownikom końcowym poprawić bezpieczeństwo systemu, niezawodność i wydajność we/wy w środowiskach zwirtualizowanych.
|
Tak |
|
Intel® VT-x z rozszerzonymi tabelami stron (EPT) ‡
Intel® VT-x z rozszerzonymi tablicami stron (EPT), znanymi również jako translacja adresów drugiego poziomu (SLAT), zapewnia przyspieszenie dla zwirtualizowanych aplikacji wymagających dużej ilości pamięci. Rozszerzone tabele stron na platformach z technologią Intel Virtualization® zmniejszyć obciążenie pamięci i energii oraz wydłużyć czas pracy baterii poprzez sprzętową optymalizację zarządzania tabelami stron.
|
Tak |