Zarządzanie plikami cookie używanymi do celów reklamowych, takich jak personalizacja reklam, remarketing i analiza wydajności reklam.
| Podstawy | |
|---|---|
| Kolekcja produktów | Legacy Intel® Xeon® Processors |
| Kryptonim | Products formerly Harpertown |
| Odcinek pionowy | Server |
|
Numer procesora
Numer procesora Intel to tylko jeden z kilku czynników, obok marki procesora, konfiguracji systemu i testów porównawczych na poziomie systemu, które należy wziąć pod uwagę przy wyborze odpowiedniego procesora do swoich potrzeb komputerowych. Dowiedz się więcej o interpretowaniu numerów procesorów Intel® lub numery procesorów Intel® dla centrów danych.
|
X5460 |
|
Litografia
Litografia odnosi się do technologii półprzewodników stosowanej do produkcji układu scalonego i jest wyrażana w nanometrach (nm), co wskazuje rozmiar elementów zbudowanych na półprzewodniku.
|
45 nm |
|
Sugerowana cena dla klientów
Zalecana cena dla klienta (RCP) to cena orientacyjna dotycząca wyłącznie produktów Intel. Ceny opierają się na zakupach bezpośrednich klientów firmy Intel, zazwyczaj dotyczą zakupu ilości 1000 jednostek i mogą ulec zmianie bez powiadomienia. Ceny mogą się różnić w przypadku innych rodzajów opakowań i ilości przesyłek. Przy sprzedaży hurtowej cena podana jest za pojedynczą sztukę. Lista RCP nie jest oficjalną ofertą cenową firmy Intel. Wartości RCP mogą się różnić w zależności od taryf.
|
$1245.00 |
| Dane techniczne | |
|---|---|
|
Całkowita liczba rdzeni
Rdzenie to termin sprzętowy opisujący liczbę niezależnych jednostek centralnych w pojedynczym komponencie obliczeniowym (kość lub chip).
|
4 |
|
Podstawowa częstotliwość procesora
Częstotliwość podstawowa procesora opisuje prędkość, z jaką tranzystory procesora włączają się i wyłączają. Częstotliwość bazowa procesora to punkt pracy, w którym określa się TDP. Częstotliwość jest zwykle mierzona w gigahercach (GHz) lub miliardach cykli na sekundę.
|
3.16 GHz |
|
Pamięćpodręczna
Pamięć podręczna procesora to obszar szybkiej pamięci umieszczony na procesorze. Intel® Inteligentna pamięć podręczna odnosi się do architektury, która umożliwia wszystkim rdzeniom dynamiczne współdzielenie dostępu do pamięci podręcznej ostatniego poziomu.
|
12 MB L2 Cache |
|
Prędkość opony
Magistrala to podsystem przesyłający dane pomiędzy elementami komputera lub pomiędzy komputerami. Typy obejmują magistralę front-end (FSB), która przesyła dane między procesorem a koncentratorem kontrolera pamięci; bezpośredni interfejs multimedialny (DMI), czyli połączenie typu punkt-punkt pomiędzy zintegrowanym kontrolerem pamięci Intel a koncentratorem kontrolera Intel I/O na płycie głównej komputera; oraz Quick Path Interconnect (QPI), czyli połączenie typu punkt-punkt pomiędzy procesorem a kontrolerem pamięci na chipie.
|
1333 MHz |
|
Parytet FSB
Parzystość FSB zapewnia sprawdzanie błędów danych wysyłanych do magistrali FSB (szyna FSB).
|
Tak |
|
TDP
Projektowa moc cieplna (TDP) to średnia moc w watach, którą procesor rozprasza podczas pracy z częstotliwością podstawową, gdy wszystkie rdzenie są aktywne przy wymagającym obciążeniu zdefiniowanym przez firmę Intel. Zobacz arkusz danych, aby zapoznać się z wymaganiami dotyczącymi rozwiązania termicznego.
|
120 W |
|
Zakres napięcia VID
Zakres napięcia VID jest miarą minimalnych i maksymalnych wartości napięcia, przy których procesor jest zaprojektowany do pracy. Procesor przekazuje VID do VRM (modułu regulatora napięcia), który z kolei dostarcza prawidłowe napięcie do procesora.
|
0.850V-1.3500V |
| Dodatkowe informacje | |
|---|---|
| Stan marketingowy | Discontinued |
|
Launch Date
Data pierwszego wprowadzenia produktu.
|
Q4'07 |
|
Oczekiwane zaprzestanie produkcji
Oczekiwane zaprzestanie to szacunkowy moment, kiedy produkt rozpocznie proces wycofywania produktu. Powiadomienie o zaprzestaniu stosowania produktu (PDN), publikowane na początku procesu wycofywania produktu, będzie zawierać wszystkie informacje dotyczące kluczowych etapów zaprzestania stosowania produktu. Niektóre jednostki biznesowe mogą przekazywać szczegóły harmonogramu EOL przed opublikowaniem PDN. Skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel, aby uzyskać informacje na temat dat wycofania produktu z eksploatacji i opcji przedłużenia okresu użytkowania.
|
Q4'2010 |
|
Status usługi
Usługa Intel zapewnia aktualizacje funkcjonalności i zabezpieczeń dla procesorów i platform Intel, zazwyczaj poprzez wykorzystanie aktualizacji platformy Intel (IPU). Aby uzyskać więcej informacji na temat konserwacji, zobacz «Zmiany w obsłudze klienta i aktualizacjach usług dla wybranych procesorów Intel®».
|
End of Servicing Lifetime |
|
Dostępne opcje wbudowane
«Dostępne opcje wbudowane» oznacza, że jednostka SKU jest ogólnie dostępna w sprzedaży przez 7 lat od wprowadzenia na rynek pierwszej jednostki SKU w rodzinie produktów, a w pewnych okolicznościach może być dostępna w sprzedaży przez dłuższy okres. Firma Intel nie gwarantuje ani nie gwarantuje dostępności produktów ani pomocy technicznej w formie rekomendacji kursów. Firma Intel zastrzega sobie prawo do zmiany planów rozwoju lub zaprzestania produkcji produktów, oprogramowania i usług wsparcia oprogramowania w ramach standardowych procesów EOL/PDN. Informacje o certyfikatach i warunkach użytkowania produktu można znaleźć w raporcie dotyczącym kwalifikacji do wydania produktu (PRQ) dla tego SKU. Aby uzyskać szczegółowe informacje, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.
|
Nie |
| Specyfikacje opakowań | |
|---|---|
|
Obsługiwane gniazda
Gniazdo to element zapewniający mechaniczne i elektryczne połączenie pomiędzy procesorem a płytą główną.
|
LGA771 |
|
TCASE
Temperatura obudowy to maksymalna temperatura dopuszczalna przez zintegrowany rozpraszacz ciepła (IHS) procesora.
|
63°C |
| Rozmiar paczki | 37.5mm x 37.5mm |
| Przetwarzanie rozmiaru matrycy | 214 mm2 |
| Liczba tranzystorów w chipie procesora | 820 million |
| Zaawansowana technologia | |
|---|---|
|
Technologia Intela® Turbo Boost ‡
Technologia Intela® Funkcja Turbo Boost dynamicznie zwiększa częstotliwość procesora w razie potrzeby, wykorzystując rezerwę termiczną i moc, aby zapewnić zwiększenie prędkości, gdy jej potrzebujesz, oraz lepszą efektywność energetyczną, gdy jej nie potrzebujesz.
|
Nie |
|
Technologia Intela® Hyper-Threading ‡
Technologia Intela® Hyper-Threading (Intel® HT Technology) zapewnia dwa wątki przetwarzające na rdzeń fizyczny. Aplikacje z większą liczbą wątków mogą wykonywać więcej pracy równolegle, szybciej realizując zadania.
|
Nie |
|
Technologia wirtualizacji Intel® (VT-x) ‡
Technologia Intela® Wirtualizacja (VT-x) pozwala jednej platformie sprzętowej działać jako kilka «wirtualny» platformy. Zapewnia lepszą łatwość zarządzania, ograniczając przestoje i utrzymując wydajność poprzez izolację aktywności obliczeniowej na osobne partycje.
|
Tak |
|
Intel® VT-x z rozszerzonymi tabelami stron (EPT) ‡
Intel® VT-x z rozszerzonymi tablicami stron (EPT), znanymi również jako translacja adresów drugiego poziomu (SLAT), zapewnia przyspieszenie dla zwirtualizowanych aplikacji wymagających dużej ilości pamięci. Rozszerzone tabele stron na platformach z technologią Intel Virtualization® zmniejszyć obciążenie pamięci i energii oraz wydłużyć czas pracy baterii poprzez sprzętową optymalizację zarządzania tabelami stron.
|
Nie |
|
Intel® 64 ‡
Architektura Intela® zapewnia 64-bitowe przetwarzanie na serwerach, stacjach roboczych, komputerach stacjonarnych i platformach mobilnych w połączeniu z obsługującym oprogramowaniem.¹ Architektura Intel 64 poprawia wydajność, umożliwiając systemom adresowanie więcej niż 4 GB pamięci wirtualnej i fizycznej.
|
Tak |
|
Zestaw instrukcji
Zestaw instrukcji odnosi się do podstawowego zestawu poleceń i instrukcji, które mikroprocesor rozumie i może wykonać. Wyświetlana wartość wskazuje, z którym zestawem instrukcji Intel jest zgodny procesor.
|
64-bit |
|
Stany proste
Stany bezczynności (stany C) służą do oszczędzania energii, gdy procesor jest bezczynny. C0 to stan operacyjny, co oznacza, że procesor wykonuje użyteczną pracę. C1 to pierwszy stan oczekiwania, C2 to drugi itd., w którym podejmuje się więcej działań oszczędzających energię dla numerycznie wyższych stanów C.
|
Tak |
|
Zaawansowana technologia Intel SpeedStep®
Zaawansowana technologia Intel SpeedStep® — to wiodące w branży rozwiązanie zapewniające wysoką wydajność przy jednoczesnym spełnieniu wymagań systemów mobilnych w zakresie oszczędzania energii. Tradycyjna technologia Intel SpeedStep® przełącza jednocześnie napięcie i częstotliwość pomiędzy wysokim i niskim poziomem w zależności od obciążenia procesora. Zaawansowana technologia Intel SpeedStep® opiera się na tej architekturze, wykorzystując strategie projektowe, takie jak separacja zmian napięcia i częstotliwości oraz separacja i odzyskiwanie zegara.
|
Tak |
|
Przełączanie Intela® na żądanie
Intel® Przełączanie na żądanie to technologia zarządzania energią, która utrzymuje napięcie zasilania mikroprocesora i prędkość zegara na minimalnym wymaganym poziomie, dopóki nie będzie wymagana dodatkowa moc obliczeniowa. Technologia ta została wprowadzona na rynek serwerowy jako Intel SpeedStep Technology®.
|
Tak |
|
Technologie monitoringu termicznego
Technologie monitorowania temperatury chronią procesor i system przed przegrzaniem, korzystając z wielu funkcji zarządzania temperaturą. Wbudowany cyfrowy czujnik termiczny (DTS) wykrywa temperaturę rdzenia, a funkcje zarządzania temperaturą zmniejszają zużycie energii przez obudowę, a tym samym temperaturę, gdy jest to konieczne, aby utrzymać się w normalnych granicach operacyjnych.
|
Tak |
| Bezpieczeństwo i niezawodność | |
|---|---|
|
Technologia Intela® Trusted Execution ‡
Technologia Intela® Trusted Execution for Secure Computing to uniwersalny zestaw rozszerzeń sprzętowych dla procesorów i chipsetów Intel®, które wzbogacają cyfrową platformę biurową o funkcje bezpieczeństwa, takie jak kontrolowane uruchamianie i bezpieczne wykonywanie. Tworzy to środowisko, w którym aplikacje mogą działać we własnej przestrzeni, chronionej przed całym innym oprogramowaniem w systemie.
|
Nie |
|
Wykonanie funkcji wyłączenia bitu ‡
Execute Disable Bit to sprzętowa funkcja zabezpieczeń, która może zmniejszyć narażenie na wirusy i ataki złośliwego oprogramowania oraz zapobiec uruchamianiu i rozprzestrzenianiu się złośliwego oprogramowania na serwerze lub w sieci.
|
Tak |