Zarządzanie plikami cookie używanymi do celów reklamowych, takich jak personalizacja reklam, remarketing i analiza wydajności reklam.
| Podstawy | |
|---|---|
| Kolekcja produktów | Intel® Pentium® Processor N Series |
| Kryptonim | Products formerly Bay Trail |
| Odcinek pionowy | Mobile |
|
Numer procesora
Numer procesora Intel to tylko jeden z kilku czynników, obok marki procesora, konfiguracji systemu i testów porównawczych na poziomie systemu, które należy wziąć pod uwagę przy wyborze odpowiedniego procesora do swoich potrzeb komputerowych. Dowiedz się więcej o interpretowaniu numerów procesorów Intel® lub numery procesorów Intel® dla centrów danych.
|
N3530 |
|
Litografia
Litografia odnosi się do technologii półprzewodników stosowanej do produkcji układu scalonego i jest wyrażana w nanometrach (nm), co wskazuje rozmiar elementów zbudowanych na półprzewodniku.
|
22 nm |
| Specyfikacje procesora | |
|---|---|
|
Całkowita liczba rdzeni
Rdzenie to termin sprzętowy opisujący liczbę niezależnych jednostek centralnych w pojedynczym komponencie obliczeniowym (kość lub chip).
|
4 |
|
Całkowita liczba wątków
W stosownych przypadkach technologia Intel® Hyper-Threading jest dostępny tylko dla rdzeni o wysokiej wydajności.
|
4 |
|
Częstotliwość pakietów
Częstotliwość pakietów to maksymalna częstotliwość pojedynczego rdzenia, z jaką może pracować procesor. Częstotliwość jest zwykle mierzona w gigahercach (GHz) lub miliardach cykli na sekundę.
|
2.58 GHz |
|
Podstawowa częstotliwość procesora
Podstawowa częstotliwość procesora opisuje szybkość, z jaką tranzystory procesora otwierają się i zamykają. Podstawowa częstotliwość procesora to punkt roboczy, w którym określa się TDP. Częstotliwość mierzy się zazwyczaj w gigahercach (GHz) lub miliardach cykli na sekundę. Więcej informacji na temat dynamicznego zakresu mocy i częstotliwości można znaleźć w <a
|
2.16 GHz |
|
Pamięćpodręczna
Pamięć podręczna procesora to obszar szybkiej pamięci umieszczony na procesorze. Intel® Inteligentna pamięć podręczna odnosi się do architektury, która umożliwia wszystkim rdzeniom dynamiczne współdzielenie dostępu do pamięci podręcznej ostatniego poziomu.
|
2 MB |
|
Moc projektowa scenariusza (SDP)
Moc projektowa scenariusza (SDP) to opcjonalny punkt odniesienia temperatury zaprojektowany w celu przedstawienia istotnego pod względem termicznym użytkowania urządzenia w rzeczywistych scenariuszach środowiskowych. Równoważy wymagania dotyczące wydajności i zasilania wszystkich obciążeń systemowych, aby odzwierciedlić rzeczywiste zużycie energii. Dokumentacja techniczna produktu wskazująca charakterystykę pełnej mocy.
|
4.5 W |
| TDP | 7.5 W |
| Dodatkowe informacje | |
|---|---|
| Stan marketingowy | Discontinued |
| Data uruchomienia | Q1'14 |
|
Status usługi
Usługa Intel zapewnia aktualizacje funkcjonalności i zabezpieczeń dla procesorów i platform Intel, zazwyczaj poprzez wykorzystanie aktualizacji platformy Intel (IPU). Aby uzyskać więcej informacji na temat konserwacji, zobacz «Zmiany w obsłudze klienta i aktualizacjach usług dla wybranych procesorów Intel®».
|
End of Servicing Lifetime |
|
Dostępne opcje wbudowane
Oznaczenie «Dostępne opcje wbudowane» oznacza, że SKU nadaje się do zastosowań brzegowych lub wbudowanych. Aby uzyskać więcej informacji na temat zastosowań brzegowych lub wbudowanych tego produktu, odwiedź Centrum zasobów i dokumentacji Intel pod adresem (https://rdc.intel.com) lub skontaktuj się z przedstawicielem Intel. Aby uzyskać szczegółowe informacje na temat zastosowania konkretnego produktu Intel w urządzeniu brzegowym lub wbudowanym, skontaktuj się z producentem urządzenia.
|
Nie |
| Specyfikacje pamięci | |
|---|---|
|
Maksymalna pojemność pamięci (w zależności od typu pamięci)
Maksymalny rozmiar pamięci odnosi się do maksymalnej ilości pamięci obsługiwanej przez procesor.
|
8 GB |
|
Typy pamięci
Procesory Intela® Dostępne w czterech różnych typach: jednokanałowy, dwukanałowy, trzykanałowy i elastyczny. Maksymalna obsługiwana prędkość pamięci może być niższa w przypadku korzystania z wielu modułów DIMM na kanał w produktach obsługujących wiele kanałów pamięci.
|
DDR3L 1333 |
|
Maksymalna liczba kanałów pamięci
Liczba kanałów pamięci odnosi się do przepustowości dla rzeczywistych aplikacji.
|
2 |
| Specyfikacje GPU | |
|---|---|
|
Nazwa procesora graficznego‡
Grafika procesora oznacza układ graficzny wbudowany w procesor, który zapewnia funkcje graficzne, obliczeniowe, multimedialne i wyświetlające. Grafika Intel® Arc™ dostępna tylko w niektórych systemach z procesorami Intel® Core™ Ultra serii V z odpowiednim projektem termicznym lub w systemach z procesorami Intel® Core™ Seria Ultra H z pamięcią systemową o pojemności co najmniej 16 GB w konfiguracji dwukanałowej. Wymagana jest obsługa OEM. Inne konfiguracje systemów opartych na procesorach Intel® Core™ Ultra wyposażone są w grafikę Intel®. Szczegółowe informacje na temat konfiguracji systemu można uzyskać od producenta OEM lub sprzedawcy. Tylko dla kart graficznych Intel® Iris® Xe: do korzystania z marki Intel® Iris® System Xe musi być wyposażony w pamięć 128-bitową (dwukanałową). W przeciwnym razie należy użyć marki Intel.® UHD.
|
Intel® HD Graphics for Intel Atom® Processor Z3700 Series |
|
Podstawowa częstotliwość grafiki
Grafika Częstotliwość podstawowa odnosi się do nominalnej/gwarantowanej częstotliwości taktowania procesora graficznego w MHz. Więcej informacji na temat dynamicznego zakresu mocy i częstotliwości można znaleźć w sekcji «Często zadawane pytania (FAQ) dotyczące wydajności procesorów Intel®».
|
313 MHz |
| Częstotliwość grafiki seryjnej | 896 MHz |
|
Maksymalna dynamiczna częstotliwość grafiki
Maksymalna częstotliwość dynamiczna procesora graficznego to maksymalna częstotliwość generatora taktującego procesora graficznego (w MHz), która może być utrzymywana przez procesor graficzny Intel.® HD Graphics z funkcją dynamicznej częstotliwości. Więcej informacji na temat dynamicznego zakresu mocy i częstotliwości można znaleźć w sekcji «Często zadawane pytania (FAQ) dotyczące wskaźników wydajności procesorów Intel®».
|
896 MHz |
|
Intel® Szybka synchronizacja wideo
Intel® Quick Sync Video zapewnia szybką konwersję wideo dla przenośnych odtwarzaczy multimedialnych, udostępniania w Internecie oraz edycji i tworzenia wideo.
|
Tak |
|
Technologia Intela® InTru™ 3D
Technologia Intela® InTru™ D zapewnia odtwarzanie stereoskopowe 3-D Blu-ray* w pełnej rozdzielczości 1080p przez HDMI* 1.4 i dźwięk klasy premium.
|
Nie |
|
Technologia Intela® Clear Video HD
Technologia Intela® Clear Video HD, podobnie jak jego poprzednik, Intel Technology® Clear Video, to zestaw technologii dekodowania i przetwarzania obrazu wbudowanych w zintegrowany układ graficzny procesora, które usprawniają odtwarzanie wideo, zapewniając czystsze, ostrzejsze obrazy, bardziej naturalne, dokładne i żywe kolory oraz wyraźne i stabilne obrazy wideo. Technologia Intel® Clear Video HD poprawia jakość wideo dzięki bogatszym kolorom i bardziej realistycznym odcieniom skóry.
|
Nie |
| Liczba obsługiwanych wyświetlaczy ‡ | 2 |
| Opcje rozbudowy | |
|---|---|
|
Wersja PCI Express
Wersja PCI Express to obsługiwana wersja standardu PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (lub PCIe) to standard szybkiej szeregowej magistrali rozszerzeń komputera, służący do łączenia urządzeń sprzętowych z komputerem. Różne wersje PCI Express obsługują różne szybkości przesyłania danych.
|
2.0 |
|
Konfiguracje PCI Express ‡
Konfiguracje PCI Express (PCIe) opisują dostępne konfiguracje linii PCIe, których można używać do łączenia się z urządzeniami PCIe.
|
1x4 |
|
Maksymalna liczba linii PCI Express
Linia PCI Express (PCIe) składa się z dwóch par sygnałów różnicowych: jednego do odbioru danych, drugiego do przesyłania danych i stanowi główny element magistrali PCIe. Maksymalna liczba linii PCI Express to całkowita liczba obsługiwanych linii.
|
4 |
| Specyfikacje wejść/wyjść | |
|---|---|
| Liczba portów USB | 5 |
|
Wersja USB
USB (Universal Serial Bus) to standardowa technologia podłączania urządzeń peryferyjnych do komputera.
|
3.0 and 2.0 |
|
Całkowita liczba portów SATA
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) to szybki standard podłączania urządzeń pamięci masowej, takich jak dyski twarde i napędy optyczne, do płyty głównej.
|
2 |
| Specyfikacje opakowań | |
|---|---|
|
Obsługiwane gniazda
Gniazdo to element zapewniający mechaniczne i elektryczne połączenie pomiędzy procesorem a płytą główną.
|
FCBGA1170 |
| Maksymalna konfiguracja procesora | 1 |
|
MIESZANINA
Temperatura złącza to maksymalna temperatura dozwolona na matrycy procesora.
|
100°C |
| Rozmiar paczki | 25mm x 27mm |
| Zaawansowana technologia | |
|---|---|
|
Technologia Intela® Turbo Boost ‡
Technologia Intela® Turbo Boost dynamicznie zwiększa częstotliwość procesora w razie potrzeby, wykorzystując zapas mocy cieplnej i energetycznej, aby zapewnić wzrost prędkości, gdy jest to konieczne, oraz zwiększoną efektywność energetyczną, gdy nie jest to potrzebne.
|
Nie |
|
Technologia Intela® Hyper-Threading ‡
Technologia Intela® Hyper-Threading (Intel® HT Technology) zapewnia dwa wątki przetwarzające na rdzeń fizyczny. Aplikacje z większą liczbą wątków mogą wykonywać więcej pracy równolegle, szybciej realizując zadania.
|
Nie |
|
Intel® 64 ‡
Architektura Intela® zapewnia 64-bitowe przetwarzanie na serwerach, stacjach roboczych, komputerach stacjonarnych i platformach mobilnych w połączeniu z obsługującym oprogramowaniem.¹ Architektura Intel 64 poprawia wydajność, umożliwiając systemom adresowanie więcej niż 4 GB pamięci wirtualnej i fizycznej.
|
Tak |
|
Zestaw instrukcji
Zestaw instrukcji odnosi się do podstawowego zestawu poleceń i instrukcji, które mikroprocesor rozumie i może wykonać. Wyświetlana wartość wskazuje, z którym zestawem instrukcji Intel jest zgodny procesor.
|
64-bit |
|
Stany proste
Stany bezczynności (stany C) służą do oszczędzania energii, gdy procesor jest bezczynny. C0 to stan operacyjny, co oznacza, że procesor wykonuje użyteczną pracę. C1 to pierwszy stan oczekiwania, C2 to drugi itd., w którym podejmuje się więcej działań oszczędzających energię dla numerycznie wyższych stanów C.
|
Tak |
|
Zaawansowana technologia Intel SpeedStep®
Zaawansowana technologia Intel SpeedStep® — to wiodące w branży rozwiązanie zapewniające wysoką wydajność przy jednoczesnym spełnieniu wymagań systemów mobilnych w zakresie oszczędzania energii. Tradycyjna technologia Intel SpeedStep® przełącza jednocześnie napięcie i częstotliwość pomiędzy wysokim i niskim poziomem w zależności od obciążenia procesora. Zaawansowana technologia Intel SpeedStep® opiera się na tej architekturze, wykorzystując strategie projektowe, takie jak separacja zmian napięcia i częstotliwości oraz separacja i odzyskiwanie zegara.
|
Tak |
|
Technologia Intela® ochrona danych osobowych ‡
Technologia Intela® Identity Protection to wbudowana technologia tokenów zabezpieczających, która zapewnia prostą, zabezpieczoną przed manipulacją metodę ochrony dostępu do danych klientów i danych biznesowych online przed zagrożeniami i oszustwami. Intel® IPT dostarcza stronom internetowym, instytucjom finansowym i usługom internetowym sprzętowy dowód niepowtarzalności komputera użytkownika; zapewnienie, że logowanie nie jest przeprowadzane przez złośliwe oprogramowanie. Intel® IPT może być kluczowym elementem rozwiązań uwierzytelniania dwuskładnikowego w celu ochrony informacji na stronach internetowych i podczas logowania.
|
Nie |
|
Technologia Intela® Rapid Storage
Technologia Intela® Rapid Storage zapewnia ochronę, wydajność i możliwość rozbudowy dla platform stacjonarnych i mobilnych. Niezależnie od tego, czy korzystasz z jednego czy wielu dysków twardych, użytkownicy mogą skorzystać ze zwiększonej wydajności i zmniejszonego zużycia energii. Korzystając z więcej niż jednego dysku, użytkownicy mogą uzyskać dodatkową ochronę przed utratą danych w przypadku awarii dysku twardego. Następca technologii pamięci masowej Intel® Matrix.
|
Nie |
|
Technologia Intela® Smart Connect
Technologia Intela® Smart Connect automatycznie aktualizuje aplikacje, takie jak poczta e-mail i sieci społecznościowe, gdy komputer jest uśpiony. Dzięki technologii Intel Smart Connect nie trzeba czekać na aktualizację aplikacji po wybudzeniu komputera.
|
Tak |
| Bezpieczeństwo i niezawodność | |
|---|---|
|
Intel® Secure Key
Intel® Secure Key zawiera instrukcje RDRAND i RDSEED, a także podstawową implementację sprzętową wykorzystywaną do generowania wysokiej jakości kluczy dla protokołów kryptograficznych. Dodatkowe informacje można znaleźć w sekcji «Sprawdzenie ESV w certyfikacji bezpieczeństwa produktu: FIPS 140-3».
|
Tak |
|
Nowe instrukcje Intela® AES
Nowe instrukcje Intela® AES (Intel® AES-NI to zestaw instrukcji zapewniających szybkie i bezpieczne szyfrowanie i deszyfrowanie danych. AES-NI jest przydatny w szerokiej gamie zastosowań kryptograficznych, takich jak aplikacje wykonujące zbiorcze szyfrowanie/deszyfrowanie, uwierzytelnianie, generowanie liczb losowych i szyfrowanie uwierzytelnione.
|
Nie |
|
Wykonaj bit zamknięcia ‡
Execute Disable Bit to sprzętowa funkcja zabezpieczeń, która może zmniejszyć narażenie na wirusy i ataki złośliwego oprogramowania oraz zapobiec uruchamianiu i rozprzestrzenianiu się złośliwego oprogramowania na serwerze lub w sieci.
|
Tak |
|
Technologia antykradzieżowa
Technologia Intela® Anti-Theft (Intel® AT) pomaga zapewnić bezpieczeństwo laptopa w przypadku jego zgubienia lub kradzieży. Intel® AT wymaga subskrypcji usługi od dostawcy usług obsługującego technologię Intel® AT.
|
Nie |
|
Technologia wirtualizacji Intel® (VT-x) ‡
Technologia Intela® Wirtualizacja (VT-x) pozwala jednej platformie sprzętowej działać jako kilka «wirtualny» platformy. Zapewnia lepszą łatwość zarządzania, ograniczając przestoje i utrzymując wydajność poprzez izolację aktywności obliczeniowej na osobne partycje.
|
Tak |
|
Technologia wirtualizacji Intel® dla kierunkowych wejść/wyjść (VT-d) ‡
Technologia wirtualizacji Intel® dla Directed I/O (VT-d) kontynuuje istniejącą obsługę wirtualizacji dla procesorów IA-32 (VT-x) i Itanium® (VT-i), dodając nową obsługę wirtualizacji urządzeń we/wy. Intel VT-d może pomóc użytkownikom końcowym poprawić bezpieczeństwo systemu, niezawodność i wydajność we/wy w środowiskach zwirtualizowanych.
|
Nie |