Zarządzanie plikami cookie używanymi do celów reklamowych, takich jak personalizacja reklam, remarketing i analiza wydajności reklam.
| Podstawy | |
|---|---|
| Kolekcja produktów | Intel® Processor N-series |
| Kryptonim | Products formerly Alder Lake-N |
| Odcinek pionowy | Embedded |
|
Numer procesora
Numer procesora Intel to tylko jeden z kilku czynników, obok marki procesora, konfiguracji systemu i testów porównawczych na poziomie systemu, które należy wziąć pod uwagę przy wyborze odpowiedniego procesora do swoich potrzeb komputerowych. Dowiedz się więcej o interpretowaniu numerów procesorów Intel® lub numery procesorów Intel® dla centrów danych.
|
N50 |
|
Litografia
Litografia odnosi się do technologii półprzewodników stosowanej do produkcji układu scalonego i jest wyrażana w nanometrach (nm), co wskazuje rozmiar elementów zbudowanych na półprzewodniku.
|
Intel 7 |
|
Sugerowana cena dla klientów
Zalecana cena dla klienta (RCP) to cena orientacyjna dotycząca wyłącznie produktów Intel. Ceny opierają się na zakupach bezpośrednich klientów firmy Intel, zazwyczaj dotyczą zakupu ilości 1000 jednostek i mogą ulec zmianie bez powiadomienia. Ceny mogą się różnić w przypadku innych rodzajów opakowań i ilości przesyłek. Przy sprzedaży hurtowej cena podana jest za pojedynczą sztukę. Lista RCP nie jest oficjalną ofertą cenową firmy Intel. Wartości RCP mogą się różnić w zależności od taryf.
|
$128.00 |
| Specyfikacje procesora | |
|---|---|
|
Całkowita liczba rdzeni
Rdzenie to termin sprzętowy opisujący liczbę niezależnych jednostek centralnych w pojedynczym komponencie obliczeniowym (kość lub chip).
|
2 |
|
Maksymalna częstotliwość w trybie Turbo Boost
Maksymalna częstotliwość Turbo to maksymalna częstotliwość pojedynczego rdzenia, jaką procesor jest w stanie obsłużyć przy użyciu technologii Intel® Turbo Boost i, jeśli jest dostępna, technologia Intel® Turbo Boost Max 3.0 i Intel® Zwiększenie prędkości termicznej. Częstotliwość jest zwykle mierzona w gigahercach (GHz) lub miliardach cykli na sekundę.
|
3.40 GHz |
|
Pamięćpodręczna
Pamięć podręczna procesora to obszar szybkiej pamięci umieszczony na procesorze. Intel® Inteligentna pamięć podręczna odnosi się do architektury, która umożliwia wszystkim rdzeniom dynamiczne współdzielenie dostępu do pamięci podręcznej ostatniego poziomu.
|
6 MB |
|
TDP
Projektowa moc cieplna (TDP) to średnia moc w watach, którą procesor rozprasza podczas pracy z częstotliwością podstawową, gdy wszystkie rdzenie są aktywne przy wymagającym obciążeniu zdefiniowanym przez firmę Intel. Zobacz arkusz danych, aby zapoznać się z wymaganiami dotyczącymi rozwiązania termicznego.
|
6 W |
| Dodatkowe informacje | |
|---|---|
| Stan marketingowy | Launched |
|
Launch Date
Data pierwszego wprowadzenia produktu.
|
Q1'23 |
|
Dostępne opcje wbudowane
«Dostępne opcje wbudowane» oznacza, że jednostka SKU jest ogólnie dostępna w sprzedaży przez 7 lat od wprowadzenia na rynek pierwszej jednostki SKU w rodzinie produktów, a w pewnych okolicznościach może być dostępna w sprzedaży przez dłuższy okres. Firma Intel nie gwarantuje ani nie gwarantuje dostępności produktów ani pomocy technicznej w formie rekomendacji kursów. Firma Intel zastrzega sobie prawo do zmiany planów rozwoju lub zaprzestania produkcji produktów, oprogramowania i usług wsparcia oprogramowania w ramach standardowych procesów EOL/PDN. Informacje o certyfikatach i warunkach użytkowania produktu można znaleźć w raporcie dotyczącym kwalifikacji do wydania produktu (PRQ) dla tego SKU. Aby uzyskać szczegółowe informacje, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.
|
Tak |
| Specyfikacje pamięci | |
|---|---|
|
Maksymalna pojemność pamięci (w zależności od typu pamięci)
Maksymalny rozmiar pamięci odnosi się do maksymalnej ilości pamięci obsługiwanej przez procesor.
|
16 GB |
|
Typy pamięci
Procesory Intela® Dostępne w czterech różnych typach: jednokanałowy, dwukanałowy, trzykanałowy i elastyczny. Maksymalna obsługiwana prędkość pamięci może być niższa w przypadku korzystania z wielu modułów DIMM na kanał w produktach obsługujących wiele kanałów pamięci.
|
DDR4 3200 MT/s DDR5 4800 MT/s LPDDR5 4800 MT/s |
| Maksymalna prędkość pamięci | 4800 MHz |
|
Maksymalna liczba kanałów pamięci
Liczba kanałów pamięci odnosi się do przepustowości dla rzeczywistych aplikacji.
|
1 |
| Specyfikacje GPU | |
|---|---|
|
Grafika procesora ‡
Grafika procesora odnosi się do układu przetwarzania grafiki zintegrowanego z procesorem, który zapewnia funkcje graficzne, obliczeniowe, multimedialne i wyświetlania. Marki procesorów graficznych obejmują Intel® Iris® Xe Graphics, Intel® UHD Graphics, Intel® HD Graphics, Iris® Graphics, Iris® Plus grafika i przysłona® Pro Graphics. Więcej informacji można znaleźć na stronie «Technologia graficzna Intel®». Tylko grafika Intel® Iris® Xe: do korzystania z marki Intel® Iris® System Xe musi być wyposażony w 128-bitową (dwukanałową) pamięć. W przeciwnym razie należy użyć pamięci marki Intel® UHD.
|
Intel® UHD Graphics |
|
Maksymalna dynamiczna częstotliwość grafiki
Maksymalna dynamiczna częstotliwość grafiki odnosi się do maksymalnej prędkości zegara renderowania grafiki (w MHz), która może być obsługiwana przez grafikę Intel HD® z dynamiczną funkcją częstotliwości.
|
750 MHz |
|
Wyjście graficzne
Wyjście graficzne definiuje interfejsy dostępne do komunikacji z urządzeniami wyświetlającymi.
|
eDP 1.4b, DP 1.4, HDMI 2.1, MIPI-DSI 1.3 |
|
Jednostki wydajności
Blok wykonawczy jest podstawowym elementem składowym architektury graficznej Intel. Jednostki wykonawcze to procesory obliczeniowe zoptymalizowane pod kątem jednoczesnej wielowątkowości w celu zapewnienia wysokiej przepustowości obliczeń.
|
16 |
|
Obsługa 4K
Obsługa 4K oznacza, że produkt obsługuje rozdzielczość 4K, zdefiniowaną tutaj jako minimum 3840 x 2160.
|
Yes, at 60Hz |
|
Maksymalna rozdzielczość (HDMI)‡
Maksymalna rozdzielczość (HDMI) to maksymalna rozdzielczość obsługiwana przez procesor za pośrednictwem interfejsu HDMI (24 bity na piksel, 60 Hz). Rozdzielczość wyświetlania systemu lub urządzenia zależy od wielu czynników projektowych systemu; rzeczywista rozdzielczość w systemie może być niższa.
|
4096 x 2160@60Hz |
|
Maksymalna rozdzielczość (DP)‡
Maksymalna rozdzielczość (DP) to maksymalna rozdzielczość obsługiwana przez procesor za pośrednictwem interfejsu DP (24 bity na piksel, 60 Hz). Rozdzielczość wyświetlania systemu lub urządzenia zależy od wielu czynników projektowych systemu; rzeczywista rozdzielczość w systemie może być niższa.
|
4096 x 2160@60Hz |
|
Obsługa DirectX*
Obsługa DirectX* oznacza obsługę określonej wersji zestawu interfejsów API (interfejsów programowania aplikacji) firmy Microsoft do obsługi multimedialnych zadań obliczeniowych.
|
12.1 |
|
Obsługa OpenGL*
OpenGL (Open Graphics Library) to wielojęzyczny, wieloplatformowy interfejs API (interfejs programowania aplikacji) do renderowania grafiki wektorowej 2D i 3D.
|
4.6 |
|
Obsługa OpenCL*
OpenCL (Open Computing Language) to wieloplatformowe API (interfejs programowania aplikacji) do heterogenicznego programowania równoległego.
|
3.0 |
|
Intel® Szybka synchronizacja wideo
Intel® Quick Sync Video zapewnia szybką konwersję wideo dla przenośnych odtwarzaczy multimedialnych, udostępniania w Internecie oraz edycji i tworzenia wideo.
|
Tak |
| Liczba obsługiwanych wyświetlaczy ‡ | 3 |
| Opcje rozbudowy | |
|---|---|
|
Wersja chipsetu/PCH PCIe
Wersja chipsetu/PCH PCIe to wersja obsługiwana przez PCH dla linii PCIe bezpośrednio podłączonych do PCH. Peripheral Component Interconnect Express (lub PCIe) to standard szybkiej szeregowej magistrali rozszerzeń komputera, służący do łączenia urządzeń sprzętowych z komputerem. Różne wersje PCIe Express obsługują różne szybkości przesyłania danych.
|
Gen 3 |
|
Maksymalna liczba linii PCI Express
Linia PCI Express (PCIe) składa się z dwóch par sygnałów różnicowych: jednego do odbioru danych, drugiego do przesyłania danych i stanowi główny element magistrali PCIe. Maksymalna liczba linii PCI Express to całkowita liczba obsługiwanych linii.
|
9 |
| Specyfikacje wejść/wyjść | |
|---|---|
|
Wersja USB
USB (Universal Serial Bus) to standardowa technologia podłączania urządzeń peryferyjnych do komputera.
|
2.0/3.2 |
| Wejścia/wyjścia ogólnego przeznaczenia | Tak |
| Specyfikacje opakowań | |
|---|---|
|
Obsługiwane gniazda
Gniazdo to element zapewniający mechaniczne i elektryczne połączenie pomiędzy procesorem a płytą główną.
|
FCBGA1264 |
| Maksymalna konfiguracja procesora | 1 |
|
MIESZANINA
Temperatura złącza to maksymalna temperatura dozwolona na matrycy procesora.
|
105°C |
| Rozmiar paczki | 35mm x 24mm |
| Zaawansowana technologia | |
|---|---|
|
Intel® Akcelerator gaussowski i neuronowy
Intel® Gaussian & Neural Accelerator (GNA) to blok akceleratora o ultra niskim poborze mocy zaprojektowany do uruchamiania obciążeń sztucznej inteligencji zorientowanych na szybkość. Intel® GNA został zaprojektowany do uruchamiania sieci neuronowych opartych na dźwięku przy bardzo niskim zużyciu energii, jednocześnie odciążając procesor.
|
3.0 |
|
Jednostka przetwarzania obrazu Intel®
Intel® Jednostka przetwarzania obrazu to zintegrowany procesor obrazu z zaawansowaną implementacją sprzętową, który poprawia jakość obrazów z kamery i wideo.
|
6.0 |
|
Intel® Smart Sound Technology
Technologia Intela® Smart Sound to zintegrowany procesor dźwięku DSP (digital signal processor) przeznaczony do przetwarzania dźwięku, głosu i interakcji mowy. Umożliwia on najnowszym komputerom opartym na procesorach Intel® Core™ szybko reagują na polecenia głosowe i zapewniają wysoką jakość dźwięku bez uszczerbku dla wydajności systemu i czasu pracy baterii.
|
Tak |
|
Intel® Wake on Voice
Intel® Funkcja Wake on Voice pozwala urządzeniu czekać i nasłuchiwać poleceń użytkownika bez nadmiernego zużycia energii lub żywotności baterii, a także wyjść z nowoczesnego trybu czuwania.
|
Tak |
|
Intel High Definition Audio®
Interfejs audio dla kodeków do komunikacji z procesorami i chipsetami Intel SoC.
|
Tak |
|
MIPI SoundWire*
Interfejs SoundWire* jest używany przez kodeki audio do komunikacji z procesorami i chipsetami Intel.
|
1.2 |
|
Technologia Intela® Speed Shift
Technologia Intela® Speed Shift wykorzystuje sterowane sprzętowo stany P, aby zapewnić znacznie szybszą reakcję w jednowątkowych, przejściowych (krótkoterminowych) obciążeniach, takich jak przeglądanie stron internetowych, umożliwiając procesorowi szybki wybór najlepszej częstotliwości roboczej i napięcia w celu uzyskania optymalnej wydajności. produktywność i efektywność energetyczna.
|
Tak |
|
Technologia Intela® Hyper-Threading ‡
Technologia Intela® Hyper-Threading (Intel® HT Technology) zapewnia dwa wątki przetwarzające na rdzeń fizyczny. Aplikacje z większą liczbą wątków mogą wykonywać więcej pracy równolegle, szybciej realizując zadania.
|
Nie |
|
Zestaw instrukcji
Zestaw instrukcji odnosi się do podstawowego zestawu poleceń i instrukcji, które mikroprocesor rozumie i może wykonać. Wyświetlana wartość wskazuje, z którym zestawem instrukcji Intel jest zgodny procesor.
|
64-bit |
|
Rozszerzenia zestawu poleceń
Rozszerzenia zestawu instrukcji to dodatkowe instrukcje, które mogą poprawić wydajność podczas wykonywania tych samych operacji na wielu obiektach danych. Mogą one obejmować SSE (rozszerzenia strumieniowe SIMD) i AVX (zaawansowane rozszerzenia wektorowe).
|
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
|
Zaawansowana technologia Intel SpeedStep®
Zaawansowana technologia Intel SpeedStep® — to wiodące w branży rozwiązanie zapewniające wysoką wydajność przy jednoczesnym spełnieniu wymagań systemów mobilnych w zakresie oszczędzania energii. Tradycyjna technologia Intel SpeedStep® przełącza jednocześnie napięcie i częstotliwość pomiędzy wysokim i niskim poziomem w zależności od obciążenia procesora. Zaawansowana technologia Intel SpeedStep® opiera się na tej architekturze, wykorzystując strategie projektowe, takie jak separacja zmian napięcia i częstotliwości oraz separacja i odzyskiwanie zegara.
|
Tak |
|
Technologie monitoringu termicznego
Technologie monitorowania temperatury chronią procesor i system przed przegrzaniem, korzystając z wielu funkcji zarządzania temperaturą. Wbudowany cyfrowy czujnik termiczny (DTS) wykrywa temperaturę rdzenia, a funkcje zarządzania temperaturą zmniejszają zużycie energii przez obudowę, a tym samym temperaturę, gdy jest to konieczne, aby utrzymać się w normalnych granicach operacyjnych.
|
Tak |
| Bezpieczeństwo i niezawodność | |
|---|---|
|
Nowe instrukcje Intela® AES
Nowe instrukcje Intela® AES (Intel® AES-NI to zestaw instrukcji zapewniających szybkie i bezpieczne szyfrowanie i deszyfrowanie danych. AES-NI jest przydatny w szerokiej gamie zastosowań kryptograficznych, takich jak aplikacje wykonujące zbiorcze szyfrowanie/deszyfrowanie, uwierzytelnianie, generowanie liczb losowych i szyfrowanie uwierzytelnione.
|
Tak |
| Ochrona systemu operacyjnego Intel® | Tak |
|
Ochrona rozruchu Intel®
Technologia Intela® Ochrona urządzenia za pomocą Boot Guard pomaga chronić środowisko systemu przed systemem operacyjnym przed wirusami i atakami złośliwego oprogramowania.
|
Tak |
|
Technologia wirtualizacji Intel® (VT-x) ‡
Technologia Intela® Wirtualizacja (VT-x) pozwala jednej platformie sprzętowej działać jako kilka «wirtualny» platformy. Zapewnia lepszą łatwość zarządzania, ograniczając przestoje i utrzymując wydajność poprzez izolację aktywności obliczeniowej na osobne partycje.
|
Tak |
|
Technologia wirtualizacji Intel® dla kierunkowych wejść/wyjść (VT-d) ‡
Technologia wirtualizacji Intel® dla Directed I/O (VT-d) kontynuuje istniejącą obsługę wirtualizacji dla procesorów IA-32 (VT-x) i Itanium® (VT-i), dodając nową obsługę wirtualizacji urządzeń we/wy. Intel VT-d może pomóc użytkownikom końcowym poprawić bezpieczeństwo systemu, niezawodność i wydajność we/wy w środowiskach zwirtualizowanych.
|
Tak |
|
Intel® VT-x z rozszerzonymi tabelami stron (EPT) ‡
Intel® VT-x z rozszerzonymi tablicami stron (EPT), znanymi również jako translacja adresów drugiego poziomu (SLAT), zapewnia przyspieszenie dla zwirtualizowanych aplikacji wymagających dużej ilości pamięci. Rozszerzone tabele stron na platformach z technologią Intel Virtualization® zmniejszyć obciążenie pamięci i energii oraz wydłużyć czas pracy baterii poprzez sprzętową optymalizację zarządzania tabelami stron.
|
Tak |